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AI·HBM·칩렛 시스템용 반도체 인터커넥트 기술 H-PHY™를 개발하는 팹리스 기업 리딩유아이의 공식 홈페이지를 반응형 제작 방식으로 리뉴얼하였습니다. 기술의 필요성·원리·장점·적용 분야·지식재산을 페이지별로 나누어 기술 담당자가 순서대로 검토할 수 있도록 정보 구조를 설계하였습니다.
AI·HBM·칩렛 시스템용 반도체 인터커넥트 기술 H-PHY™를 개발하는 팹리스 기업 리딩유아이의 공식 홈페이지를 반응형 제작 방식으로 리뉴얼하였습니다. 기술의 필요성·원리·장점·적용 분야·지식재산을 페이지별로 나누어 기술 담당자가 순서대로 검토할 수 있도록 정보 구조를 설계하였습니다.
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시행일자: 2024년 1월 1일 (2026년 10월 16일 무료 진단 항목 추가)
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